本期节目主要内容:新一代的高清Mini LED采用全新的倒装COB封装工艺,COB封装工艺即将发光芯片直接贴装在印有焊接材料的基板上,再经过熔接、固化、封装等工艺加工成显示面板。(《时尚科技秀》 20240807)
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